測試探針的彈簧被燒是什么原因呢？

探針彈簧被燒的原因可能涉及多個(gè)方面，以下是一些可能的原因：

1. 電流過(guò)大：在晶圓測試或PCBA測試中，如果遇到壞的芯片或短路的芯片，探針上會(huì )流過(guò)相當大的電流（有時(shí)高達數百毫安），這遠遠超過(guò)了探針的最大耐電流值，從而導致探針針尖瞬間氧化，即“燒針”現象。

2. 接觸電阻增加：當探針長(cháng)時(shí)間使用后，其針尖可能會(huì )吸附污染物和鋁屑等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì )增加探針的接觸電阻，降低其承受電流的能力，從而更容易發(fā)生燒針現象。

3. 散熱不良：在測試過(guò)程中，如果測試設備的工作時(shí)間過(guò)長(cháng)，熱量堆積會(huì )越來(lái)越嚴重，如果測試設備沒(méi)有良好的散熱裝置，探針的過(guò)流能力會(huì )隨著(zhù)溫度升高而下降，這也可能導致探針燒針。

4.機械應力過(guò)大：

側向力作用：探針在測試過(guò)程中可能會(huì )受到側向力的作用，如果側向力過(guò)大，會(huì )導致探針發(fā)生形變或損壞，進(jìn)而影響彈簧的工作狀
安裝不當：探針的安裝如果不規范或不穩固，也可能在測試過(guò)程中產(chǎn)生額外的機械應力，對彈簧造成損傷。

5. 測試程序設置不合理：

電壓或電流設置過(guò)高：測試程序中如果設置了過(guò)高的電壓或電流，超出了探針的承受能力，也會(huì )導致彈簧被燒壞。

缺乏保護措施：測試程序中如果沒(méi)有合理的保護措施，如過(guò)流保護、過(guò)熱保護等，一旦出現異常情況，探針的彈簧就容易受損。

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