2017年，小米經(jīng)歷了一次前所未有的大逆轉，全年手機出貨量最終達到9240萬(wàn)部(IDC數據)，相比2016年不到5000萬(wàn)部幾乎翻了一番，殺回世界前五，再加上生態(tài)鏈日益壯大、盈利日趨穩定，小米上市也有了堅實(shí)的基礎。

業(yè)內人士估計，小米手機2018年出貨量有望首次突破1億部。

雖然增幅不會(huì )太大(最多10％左右)，但在全球和中國智能手機行業(yè)都不景氣的情況下，小米如果能更進(jìn)一步，跨越1億大關(guān)，無(wú)疑也是一個(gè)奇跡。

這個(gè)奇跡的背后離不開(kāi)高頻測試探針。

半導體高頻測試針，簡(jiǎn)稱(chēng)“高頻針”，俗稱(chēng)“BGA雙頭探針”、“彈簧針”，其特點(diǎn)是體積細小，測試精度要求較高。主要用于半導體，及手機、電腦、智能手表等，智能通訊設備（攝像頭，主板，芯片等）測試。其型號有多種，外徑越小，測試精度要求越高，其價(jià)格相對來(lái)說(shuō)也就越高。

鑒于對小米前景可期，產(chǎn)業(yè)鏈也都對小米寄予厚望，比如臺灣富士康、英業(yè)達、大立光電、臺積電等等，都希望能從小米那里獲得更多訂單。

當然，經(jīng)過(guò)雷軍的親自管理，小米對供應鏈也是非常重視。小米總裁林斌最近就拜訪(fǎng)了大立光電，據稱(chēng)是希望能夠進(jìn)一步確保攝像頭模組的產(chǎn)能和供應，尤其是高端機型上的雙攝像頭。

同時(shí)，臺積電正在使用16nm工藝制造小米的第二代自主處理器澎湃S2，初期訂單量太，但隨著(zhù)小米芯片研發(fā)實(shí)力的增強，后期有望追加更多訂單。

而臺積電為高通代工的下一代7nm處理器，同樣會(huì )出現在小米手機上——驍龍855？

此外，小米對印度市場(chǎng)高度重視，2017年第四季度超越三星成為當地第一大品牌，并已經(jīng)與富士康合作在當地建立了新的PCB工廠(chǎng)。