測試探針不同點(diǎn)有哪些呢？

測試探針在電子測試領(lǐng)域扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，其不同點(diǎn)主要體現在以下幾個(gè)方面：

1. 材質(zhì)

鈹銅：出色的機械性能和高導電性，常用于制造針頭和接觸元件，適合打造大電流探針和彈簧，在觸點(diǎn)位置能實(shí)現長(cháng)期穩定性能，耐用性強。

高碳鋼：卓越的硬度和鋒利度，常用于制造尖銳的探針頭型或需超長(cháng)耐用性的產(chǎn)品，保證探針耐用性和連接可靠性。

黃銅：出色的耐磨性和機械性能，優(yōu)越的導電性，常用于制作圓形探針頭型及特殊加工的針套。

鎳銀：拉伸強度高、耐腐蝕性好、加工性好且價(jià)格實(shí)惠，常用于制作針管和針套。

2. 類(lèi)型

PCB探針：用于PCB鏈接，在測試過(guò)程中實(shí)現導通作用，適用于產(chǎn)品要求較低、測試架、燒錄機等場(chǎng)景。

ICT功能測試探針：包括汽車(chē)線(xiàn)束測試探針、電池針、電流針、電壓針、開(kāi)關(guān)針、電容極性針、高頻針等，用于不同的測試目的和環(huán)境。

BGA測試探針：用于測試BGA封裝的芯片或半導體器件，需要更小的尺寸和更高的精度。

半導體測試探針：主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節，是連通芯片、晶圓與測試設備進(jìn)行信號傳輸的核心零部件。

3. 頻率特性

普通測試探針適用于一般的低頻或中頻測試場(chǎng)景。

4. 彈力特性

測試探針的總彈力應小于待測物的可承受形變力，以避免對被測物造成不必要的壓力。

彈簧力度高并不等于接觸良好，探針的彈簧力度應該盡可能低以減少對測試樣的負荷，但同時(shí)也要足夠高以確保良好的電接觸。

較小的探針尺寸通常會(huì )產(chǎn)生較大的彈力，而較大的探針尺寸則會(huì )產(chǎn)生較小的彈力。

綜上所述，測試探針的不同點(diǎn)主要體現在以上方面。在選擇和應用測試探針時(shí)，需要根據具體的測試需求、待測物特性以及測試環(huán)境等因素進(jìn)行綜合考慮。