測試探針被燒壞是什么原因造成的呢？

測試探針在電子測試中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，它們用于接觸和測量電路板上的特定點(diǎn)位，以檢測電路的性能和功能，然而，在實(shí)際使用過(guò)程中，測試探針有時(shí)會(huì )出現被燒壞的情況，這可能會(huì )影響測試的準確性和效率，下面分析其原因：

1. 電流過(guò)大：在晶圓測試或PCBA測試中，如果遇到壞的芯片或短路的芯片，探針上會(huì )流過(guò)相當大的電流，這遠遠超過(guò)了探針的最大耐電流值，從而導致探針針尖瞬間氧化，即“燒針”現象。

2. 接觸電阻增加：當探針長(cháng)時(shí)間使用后，其針尖可能會(huì )吸附污染物和鋁屑等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì )增加探針的接觸電阻，降低其承受電流的能力，從而更容易發(fā)生燒針現象。

3. 沒(méi)有配套使用：測試探針沒(méi)有配針套使用，沒(méi)有在規定的電流、電壓的范圍內使用，造成燒針。

4. 機械應力過(guò)大：探針在測試過(guò)程中可能會(huì )受到側向力的作用，如果側向力過(guò)大，會(huì )導致探針發(fā)生形變或損壞，進(jìn)而影響彈簧的工作狀態(tài)，同時(shí)，安裝不當也可能導致探針產(chǎn)生額外的機械應力，對彈簧造成損傷。

5. 測試程序設置不合理：如果測試程序中設置了過(guò)高的電壓或電流，超出了探針的承受能力，也會(huì )導致彈簧被燒壞。此外，測試程序中如果沒(méi)有合理的保護措施，如過(guò)流保護、過(guò)熱保護等，一旦出現異常情況，探針的彈簧就容易受損。

6. 清針不到位：探針卡長(cháng)時(shí)間測試后，針尖會(huì )吸附污染物和鋁屑，大大增加了針尖的電阻，從而降低了針尖所能承受的電流。如果負載較大，針尖積攢的能量過(guò)大，會(huì )引起燒針，因此，定期清理針尖是防止燒針的重要措施之一。

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